Xác định trường biến dạng trên toàn bộ chi tiết mối hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số
Tóm tắt: 12
| 
PDF: 30 
##plugins.themes.academic_pro.article.main##
Author
Từ khóa:
vật liệu hàn
cơ tính
tương quan ảnh số
DIC
trường biến dạng
Tóm tắt
Nhiều nghiên cứu chỉ ra rằng các kỹ thuật đo biến dạng hiện đang sử dụng không cung cấp đầy đủ thông tin về cơ chế phá hủy của vật liệu. Do đó, việc phát triển kỹ thuật đo đạc phân tích hiện đại đang nên rất cần thiết và đã nhận được sự quan tâm lớn của các nhà khoa học trên thế giới. Vì vậy, trong bài báo này, một kỹ thuật thử nghiệm mới có tên gọi là Tương quan ảnh số - Digital Image Correlation (DIC) - sẽ được sử dụng để xác định trường biến dạng trên toàn bộ cấu kiện. Chúng tôi phát triển một thiết bị thí nghiệm kết hợp với những thiết bị trích xuất hình ảnh để xác định trường biến dạng trên toàn bộ chi tiết của vật liệu hàn mới InnoLot. Bên cạnh đó, các thông số cơ bản của vật liệu hàn xuất ra từ phương pháp tương quan ảnh số sẽ được so sánh với kết quả từ các cảm biến lực và chuyển vị để kiểm chứng.
Tài liệu tham khảo
-
[1] https://vi.wikipedia.org/wiki/Ch%E1%BB%89_th%E1%BB%8B_v%E1%BB%81_h%E1%BA%A1n_ch%E1%BA%BF_c%C3%A1c_ch%E1%BA%A5t_nguy_hi%E1%BB%83m
[2] Zhang L., Xue S.B., Gao L.L., Zeng G, “Effects of rare earths on properties and microstructures of lead-free solder alloys”, Journal of Materials Science, vol. 20(8), 2009, pp. 685-694.
[3] Hammad A.E, “Evolution of microstructure, thermal and creep properties of Ni-doped Sn–0.5Ag–0.7Cu low-Ag solder alloys for electronic applications”, Materials and Design, vol. 52, 2013, pp. 663-670.
[4] Mahdavifard M.H., Sabri M.F.M., Shnawah D.A., Said S.M, “The effect of iron and bismuth addition on the microstructural, mechanical, and thermal properties of Sn–1Ag–0.5Cu solder alloy”, Microelectronics Reliability, vol. 55(9–10), 2015, pp. 1886-1890.
[5] El-Daly A.A., Hammad A.E., Fawzy A., Nasrallh D. A, “Microstructure, mechanical properties, and deformation behavior of Sn–1.0Ag–0.5Cu solder after Ni and Sb additions”, Materials and Design, vol. 43, 2013, pp. 40-49.
[6] El-Daly A.A., El-Taher A.M, “Improved strength of Ni and Zn-doped Sn–2.0Ag–0.5Cu lead-free solder alloys under controlled processing parameters”, Materials and Design, vol. 47, 2013, pp. 607-614.
[7] Yu D.Q., Zhao J., Wang L, “Improvement on the microstructure stability, mechanical and wetting properties of Sn–Ag–Cu lead-free solder with the addition of rare earth elements”, Journal of Alloys and Compound, vol. 376(1–2), 2004, pp. 170-175.
[8] Cheng F., Nishikawa H., Takemoto T, “Microstructural and mechanical properties of Sn–Ag–Cu lead-free solders with minor addition of Ni and/or Co”, Journal of Materials Science, vol. 43(10), 2008, pp. 3643-3648.
[9] Hammad A.E., “Investigation of microstructure and mechanical properties of novel Sn–0.5Ag–0.7Cu solders containing small amount of Ni”, Materials and Design, vol. 50, 2013, pp. 108-116.
[10] Q.B. Tao, L. Benabou, V.N. Le, H. Hwang, D.B. Luu, “Viscoplastic characterization and post-rupture microanalysis of a novel lead-free solder with small additions of Bi, Sb and Ni”, Journal of Alloys and Compound, vol. 694, 2017, pp. 892-904.
[11] Sutton M.A., Wolters W.J., Peters W.H., Ranson W.F., McNeill S.R., “Determination of displacements using an improved digital correlation method”, Image and Vision Computing, vol. 1, 1983, pp. 133–139.
[12] Peters W.H., Ranson W.F, “Digital imaging techniques in experimental stress analysis”, Optical Engineering, vol. 21(3), 1982, pp. 427–32.
[13] Chu T.C., Ranson W.F., Sutton M.A., Peters W.H, “Applications of digital image correlation techniques to experimental mechanics”, Experimental Mechanics, vol. 25,1985, pp. 232–244.
[14] Kammers A.D., Daly S, “Small-scale patterning methods for digital image correlation under scanning electron microscopy” Measurement Science and Technology, vol. 22, 2011, pp. 125-131.
[15] Zhang D., Arola D.D, “Applications of digital image correlation to biological tissues”, Journal of Biomedical Optics, vol. 9, 2004, pp. 691–699.
[16] Rossi M., Broggiato G.B., Papalini S, “Application of digital image correlation to the study of planar anisotropy of sheet metals at large strains” Meccanica, vol. 43, 2008, pp. 185–199.
[17] Chevalier L., Calloch S., Hild F., Marco Y, “Digital image correlation used to analyze the multiaxial behavior of rubber-like materials” European Journal of Mechanics A/Solid, vol. 20, 2005, pp. 169–187.
[18] Wang L.L., Bornert M., Héripré E., Chanchole S., Tanguy A, “Full-field measurements on low-strained geomaterials using environmental scanning electron microscopy and digital image correlation: improved imaging conditions”, Strain, vol. 50, 2014, pp. 370–380.
[19] Berfield T.A., Patel J.K., Shimmin R.G., Braun P.V., Lambros J., Sottos N.R, “Micro- and Nanoscale Deformation Measurement of Surface and Internal Planes via Digital Image Correlation”, Experimental Mechanics, vol. 45, 2007, pp. 51-62.
[20] http://www.ncorr.com/
Xem thêm
##plugins.themes.academic_pro.article.sidebar##
Đã Xuất bản
Nov 30, 2018
Download
Cách trích dẫn
Tào Quang Bảng, Bùi Hệ Thống. “Xác định trường biến dạng Trên toàn bộ Chi tiết mối hàn bằng phương pháp tương Quan ảnh số”. Tạp Chí Khoa học Và Công nghệ - Đại học Đà Nẵng, vol 11, số p.h 132.2, Tháng Mười-Một 2018, tr 1-4, https://jst-ud.vn/jst-ud/article/view/1469.
