Nghiên cứu hệ thống máy lắp ráp linh kiện điện tử (SMT-P&P) cỡ nhỏ điều khiển bằng bộ vi xử lý STM32F103
Tóm tắt: 339
| 
PDF: 373 
##plugins.themes.academic_pro.article.main##
Author
Từ khóa:
Tóm tắt
Công nghệ dán bề mặt (SMT) là một công nghệ tiên tiến giúp gắn kết nhanh và chính xác các linh kiện điện tử lên các bảng mạch điện. Về cơ bản, trong một dây chuyền tự động hóa hoàn toàn, mỗi công đoạn cần một cơ cấu máy với các vai trò riêng. Tuy nhiên, chất lượng mạch điện tử được tạo ra phụ thuộc nhiều vào độ chính xác hoạt động của máy lắp ráp linh kiện điện tử (máy SMT-P&P). Do vậy, thiết kế chính xác và quy trình công nghệ tạo ra một hệ thống máy SMT-P&P hoàn chỉnh là cần thiết. Bài báo này mô tả cách tạo ra hệ thống máy SMT-P&P cỡ nhỏ sử dụng trong dây chuyền SMT. Trước tiên, quy trình hoạt động và các yêu cầu cụ thể đối với máy SMT-P&P được mô tả cụ thể. Cấu trúc cơ khí, mạch điều khiển sử dụng vi xử lý STM32F103, và cách thiết lập chương trình điều khiển máy sẽ được thảo luận. Dựa trên các đặc điểm hệ thống, các kết quả đạt được từ mô hình vận hành thực tế của máy SMT-P&P được đánh giá cụ thể.
Tài liệu tham khảo
-
[1] P. Prasad, Surface Mount Technology – Principle and practice, Springer, Boston, MA, 1997.
[2] A-D. Pham and H-J. Ahn, “High precision reducers for industrial robots driving 4th industrial revolution: state of arts, analysis, design, performance evaluation and perspective”, J. of Precision Eng. and Manu.-Green Technology, vol. 5, no. 4, pp. 519-533, 2018.
[3] Hakuta and M. Ishikawa, “The Application of Surface Mount Technology in Consumer Products”. MRS Online Proceedings Library, vol. 264, pp. 297–304, 1992.
[4] L. Turino, “Design to Test”, Springer, Dordrecht, 1990. https://doi.org/10.1007/978-94-011-6044-5_12.
[5] Y. Huang, “Applying multivariate analysis to analyze and improve component rejection by pick and place machines”. Int. J. Adv. Manuf. Tech., vol. 96, pp. 1265–1281, 2018.
[6] Y. Lin, C. J. Lin and M. L. Huang, “Optimization of printed circuit board component placement using an efficient hybrid genetic algorithm”. Applied Intelligence, vol. 45, pp. 622–637, 2016.
[7] Vellanki and C. H. Dagli, “A Hybrid Intelligent Architecture for Automated PCB Assembly”. Proceedings of a Joint US/German Conference, USA, 1991, pp. 346-368.
[8] Reinhardt et al., “Development and validation of a digital twin framework for SMT manufacturing”, Computers in industry, vol. 145, pp. 103831, 2023.
[9] Glenda, “The impact of surface mount technology on electronics manufacturing”, Microelectronics Journal, vol. 17, no. 2, pp. 5-11, 1986.
[10] I. Balázs, K. Olivér, and G. Attila, “Reflow Soldering”, Elsevier, 2020, pp. 1-62.
[11] Na and Y-H. Kang, “Relations between Innovation and Firm Performance of Manufacturing Firms in Southeast Asian Emerging Markets: Empirical Evidence from Indonesia, Malaysia, and Vietnam”, Journal of Open Innovation: Technology, Market, and Complexity, vol. 5, no. 4, pp. 98, 2019.
[12] SmallSMT, “Vision Placer VP-2500D-CL22 double head CL and Push feeder machine”, biz, 2023, [Online] Avalaible: https://www.smallsmt.biz/vision-placer-budget-pick-and-place-machine/, [Accessed: August 04, 2023].
[13] N. Le et.al. “System identifications of a 2DOF pendulum controlled by QUBE-servo and its unwanted oscillation factors”, Archive Mechanical Engineering, vol. 67, no. 4, pp. 435-450, 2020.
[14] D. Pham and H.J. Ahn, “Evaluation of input shaping methods for the nonlinear vibration system using a Furuta pendulum”, J. of the Korean Society for Precision Eng., vol. 37, no. 11, pp. 827-833, 2020.
[15] Juki Automation systems, Nozzle application catalogue, Juki systems AG, 2004.
##plugins.themes.academic_pro.article.sidebar##
